2021-10-30 4166
益于小間(jian)距LED的發展，COB、IMD、SMD等技術在這幾(ji)年(nian)得(de)到了繁榮發展，并一步步走向世(shi)界的前列。而在日趨增(zeng)長(chang)的P1.0以下微間距顯(xian)示市場中(zhong)，COB是核心的技術路(lu)線之(zhi)(zhi)一，更是分(fen)化出正裝(zhuang)與倒裝(zhuang)之(zhi)(zhi)列(lie)，倒裝(zhuang)COB又(you)因能夠真正實(shi)現芯片級差距，想(xiang)象空間更(geng)為廣闊，更(geng)是備受產(chan)業關注！
作為LED顯示行業的探索(suo)者，邁銳光電在9月中旬推出了全倒裝共陰COB顯(xian)示面板。涵蓋間(jian)距0.9、1.2、1.5等間(jian)距；箱體尺寸為(wei)600×337.5mm；厚(hou)度(du)為25mm；包含384×216、480×270、600×360三種(zhong)單元規格；單個箱體重量為4.5KG；對比(bi)度為20000：1。發光(guang)模組整體防護正(zheng)面防護達(da)到IP65等級，防潮、防塵、防靜電、防磕碰、易清潔，比其他SMD產品(pin)具有更(geng)高(gao)高(gao)穩(wen)定性(xing)，使用壽命更(geng)長，幾乎無需維護。
邁銳光電全倒裝COB產品
LED顯示屏微間距化(hua)已經成為顯示行(xing)業發展(zhan)的(de)一(yi)個重要趨(qu)勢。近(jin)年來COB顯示(shi)進入了(le)爆發期，越來越多的廠商(shang)加入到了(le)COB的陣營。什(shen)么(me)是COB？緣(yuan)何全倒(dao)裝COB備受青睞？
COB是什么？
COB（Chip on Board）技術最早發源于上世紀60年(nian)代，是(shi)一(yi)種致力于簡化超精細(xi)電(dian)子元器(qi)件封裝結構、并提升(sheng)最終產品穩定(ding)性的(de)“電(dian)氣設計”。簡單(dan)來講，COB封(feng)裝(zhuang)的結構就是，將最原始的、裸露的芯片或者電(dian)子元(yuan)件，直接(jie)貼焊在電(dian)路板上，并(bing)用特種樹脂做整體覆蓋。
正裝VS倒裝
全倒裝COB優勢
1、超高可靠
封裝層(ceng)厚度(du)進一步降(jiang)低，可徹底解(jie)決正裝COB模塊間的彩線及(ji)亮暗線的頑(wan)疾。黑場更黑、亮度更亮、對(dui)比度更高。支(zhi)持HDR數字圖像(xiang)技術，靜態及高動態畫質精細(xi)完(wan)美。
2、簡化工藝 顯(xian)示更佳(jia)
全(quan)倒裝COB作為(wei)正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間(jian)距、高可(ke)靠性(xing)、面光源實現(xian)不刺眼的優勢基礎上(shang)進(jin)一(yi)步(bu)提升可(ke)靠性(xing)，簡化生產工(gong)序、顯示(shi)效果更(geng)佳、近屏體(ti)驗完(wan)美、可(ke)實現(xian)真正意(yi)義上(shang)的芯片級間(jian)距。
3、大尺寸 寬視域(yu)
2K/4K/8K分辨率無(wu)限尺寸自(zi)由(you)拼接，適用于大場景顯(xian)示。有良(liang)好的可視角(jiao)度和側(ce)視顯(xian)示均勻性，大視角(jiao)下不(bu)偏色，可達到170度的觀看效(xiao)果。
4、超高(gao)密(mi)度(du) 更小點間距
全(quan)倒裝COB是(shi)真正(zheng)(zheng)的芯(xin)片級(ji)封裝(zhuang)，無需(xu)打線，物理空間(jian)(jian)尺寸只受發光(guang)芯(xin)片尺寸限制(zhi)，突破正(zheng)(zheng)裝(zhuang)芯(xin)片的點間(jian)(jian)距極限，是(shi)點間(jian)(jian)距1.0以下產品的首(shou)選(xuan)。
5、節能舒適 近屏(ping)體驗(yan)佳
全倒裝(zhuang)發(fa)光芯片(pian)，同等亮度條件下，功耗降低45%。獨(du)特散(san)熱技術，同等亮度下(xia)，屏(ping)體表面溫度比常規正裝芯片(pian)LED顯示屏低10℃，更(geng)適用于近屏體驗的應用場景(jing)。
